智通财经APP获悉免费配资策略，据集微网12月25日消息，中国台湾显示驱动芯片(DDI)供应商在经历2023年需求复苏之后，又面临来自中国大陆同行的价格竞争。因此，中国台湾DDI供应商可能会在成本压力下，选择中国大陆晶圆代工厂。

市场分析人士认为，对于中国台湾DDI芯片厂商，一方面尽管需求增加，但面板价格可能不会反弹。另一方面，中国大陆面板制造商加紧培育本地供应商，给中国台湾DDI厂商带来更多挑战。为了减轻降价带来的影响，中国台湾供应商希望通过高端产品来加强产品组合，当前与中国大陆同行相比，仍保持着3年左右的领先优势，这使得他们能够在对价格波动不太敏感的高规格产品上保持较高的市场份额。

据悉，显示驱动芯片是面板的主要控制元件之一。DDIC通过电信号的形式向显示面板发送驱动信号和数据，继而实现对屏幕亮度和色彩的控制，使得诸如字母、图片等图像信息得以在屏幕上显现。显示驱动芯片产业链的参与者主要为上游的显示驱动芯片设计厂商、中游的显示驱动芯片制造与封测厂商，以及下游的面板制造厂商。

目前，我国显示驱动芯片行业处于高速成长阶段，市场竞争者主要分为三大梯队：第一梯队为显示驱动芯片业务收入大于 50 亿元的企业，包括奇景光电、晶合集成 ； 第二梯队为显示驱动芯片业务收入在 10~50 亿元的企业，包括集创北方、韦尔股份(603501)等 ； 第三梯队则是显示驱动芯片业务收入低于10亿元的企业，例如天德钰、颀中科技、格科微等。

前瞻产业研究院分析认为，中国显示驱动芯片行业发展机遇包括：产业政策扶持为行业发展提供坚实保障 ； 高面板产能占比与低显示驱动芯片国产化率带来广阔的增长空间 ； 终端应用市场规模逐年增长，产品市场空间巨大。但我国显示驱动芯片行业仍面临挑战，具体包括行业高端专业人才不足、行业竞争力有待提升、国内行业竞争逐步加剧等。

另外，得益于智能手机等消费电子产品的带动，目前小尺寸面板的价格相对健康，而大中型面板价格则没有反弹迹象。电视等产品在2023年上半年出现了需求回升，但目前仍处于需求和价格的低点，导致客户面临巨大的降价压力。

TrendForce集邦咨询报告显示，2023年DDIC(面板驱动芯片)的价格大都持平或小幅下滑，预计2024年随着大尺寸应用如电视、电竞显示器、商务笔记本换机等需求增长带动，面板出货将会有一定程度增长，带动DDIC需求上升。在面板价格仍有压力的情况下，预计2024年DDIC价格仍会持续缓跌。

集邦咨询表示，即便电视面板价格回弹，对面板厂商来说整体压力并未解除，仍对上游零部件端施压降价。因此DDIC供应商需要通过各种方式降低成本，寻求更有成本优势的晶圆代工厂合作。

展望后市，浦银国际11月22日研报称，维持对中国半导体晶圆代工行业乐观看法。

首先，半导体晶圆代工三季度收入同比增速触底回暖迹象明显。预期2024年上半年该行业收入增速会经历比较缓和的触底反弹，而2024年下半年收入增速则有望加速抬头向上。晶圆代工行业利润/利润率触底则落后于收入增速，但依然会在明年上半年触底回暖，在下半年抬头。

其次，晶圆代工行业市盈率估值为14.0x，仍然处于底部区域，且估值大幅抬升时机迫近。因此，该行业明年基本面和估值面都有较大上升空间。建议关注中芯国际(00981)，首次覆盖华虹公司(688347.SH)。

相关概念股：

中芯国际(00981)：在三季度业绩说明会上，公司联合首席执行官赵海军表示，受地缘政治影响，多个国家、地区都在单独扩建自身产能，但全球整体需求并不及产能扩建速度，个人预计全球范围产能可能会过剩，需要较长时间消化过剩产能。另一方面，对于中国、美国市场等特大型市场，紧靠本地生产量并不足够。公司新建产能与客户有事前沟通和绑定，因此公司认为未来中国半导体的需求仍需要很大本地制造产能。

华虹半导体(01347)：12月1日盘后，华虹半导体披露了《关于签订技术开发协议暨关联交易的公告》。华虹半导体全资子公司上海华虹宏力半导体制造有限公司与上海华力微电子有限公司签订《技术开发协议》，即由华力微授予华虹宏力生产及工艺技术的非独家许可使用权，并提供配套技术咨询服务，以支持12英寸晶圆生产线建设。此次技术开发协议的签订，有利于加快华虹宏力12英寸产线40nm特色IC工艺的研发及量产，进一步提升公司特色工艺的技术竞争力及市场竞争力。

ASM太平洋(601099)(00522)：公司是全球首个为半导体封装及电子产品生产的所有工艺步骤提供技术和解决方案的设备制造商免费配资策略，包括从半导体封装材料和后段(芯片集成、焊接、封装)到SMT工艺。